NVIDIA在GTC华盛顿大会上发布了基于Rubin GPU的新I芯多款高性能AI服务器，并正式揭晓了下一代GPU产品——代号Feynman，代A电以诺贝尔物理学奖得主理查德·费曼命名，台积预计将搭载下一代HBM内存并计划于2027年问世。新I芯

　　Feynman GPU的最大亮点在于其将首发台积电的A16工艺，即1.6nm制程技术，台积[Reducing Mosaic] KAWD-228 新 人 ! kawai 专 属地 已 了 一 垂 机 目 灰 才 卫 一 卜 信 可 翌 少 女 / 友 田 彩 也 香这一工艺实际上是新I芯台积电2nm制程的完整版本，相较于N2工艺性能与能效均有显著提升，代A电在相同工作电压下性能可提升8-10%，台积在相同速度下功耗降低15-20%，新I芯晶片密度更是代A电达到N2P工艺的1.10倍，特别适用于高性能计算（HPC）产品。台积

　　A16工艺的核心创新在于其采用了背面供电技术（SRP），这与Intel在18A工艺中使用的代A电PowerVia技术类似，但实现方式不同，台积台积电的SRP技术通过优化供电网络有效提升了芯片的密度和性能，同时增强了供电能力。[Reducing Mosaicl GVG-585 扮 册 大 好 者 删 太 《 侯 OH 态 咎 义 又 己 波多 野 结 衣

　　A16工艺的能效提升对于AI芯片的发展至关重要，随着AI芯片功耗的不断攀升（例如NVIDIA的Vera Rubin Ultra功耗已超过4000W），采用更先进的制程技术成为降低功耗、提升性能的[Reducing Mosaicl RBD-547 锁 人 = 紧 灰 机 恋 花嫁 3 板垣 玫 吉关键，Feynman GPU的功耗预计将比前代更高，因此A16工艺的高能效特性显得尤为重要。

　　值得一提的是，Feynman GPU将成为台积电A16工艺的首个客户，这也是NVIDIA在20多年后再次首发台积电的全新工艺，近年来苹果一直是台积电新工艺的首发客户，但随着NVIDIA在AI领域的强势崛起，其有望在2024年或2025年取代苹果，成为台积电的最大客户。

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